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Wafer Level Packaging für SAW basierte Frequenzfilter und Sensoren | |
| Universität/Institut: | Fraunhofer-Einrichtung für Elektronische Nanosysteme (ENAS) |
| Abteilung: | System Packaging |
| Region: | Sachsen |
| Ansprechpartner: | Dipl. Phys. Steffen Zietzschmann,SAW COMPONENTS Dresden GmbH und Dr. Maik Wiemer, Fraunhofer ENAS |
| Email: | This e-mail address is being protected from spam bots, you need JavaScript enabled to view it |
| Projektlaufzeit: | 01.05.2009 - 30.04.2011 |
| Inhalt: | Technologieentwicklung für das Waferlevelpackaging von SAW (surface acoustic wave) Komponenten |
| Relevanz: | Elektronikbereich: Neue Lösungen für Sensorik und Signalübertragung mit deutlicher Energieeinsparung wegen passiver Arbeitsweise. |
| Kooperationsmöglichkeiten: | SAW COMPONENTS Dresden GmbH |
| Themenbereiche | - Energieeffizienz |
| Letzte Änderung: | 16. April 2010 |
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